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產(chǎn)品型號(hào): HF-300
所屬分類(lèi):
產(chǎn)品時(shí)間:2024-09-07
簡(jiǎn)要描述:日本napsonμ非接觸μ-PCD法測(cè)量硅片磚壽命非接觸/無(wú)損壽命測(cè)量與單晶和多晶硅樣品兼容支持多點(diǎn)樣本測(cè)量和映射圖像顯示包含激情膠囊(用于威化餅)
日本napsonμ非接觸μ-PCD法測(cè)量硅片磚壽命
測(cè)量目標(biāo)
單晶/多晶硅晶片,磚(散裝)
測(cè)量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210(寬)x 210(高)x 500(深)mm
測(cè)量范圍
0.1μS至1,000μS
(要測(cè)量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm)
<測(cè)量激光單元>類(lèi)型:半導(dǎo)體激光二極管,
波長(zhǎng):905 nm(對(duì)于晶片)/ 1,000 nm(對(duì)于磚),峰值功率:60 W,脈沖寬度:80 nS
測(cè)量目標(biāo)
單晶/多晶硅晶片,磚(散裝)
測(cè)量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210(寬)x 210(高)x 500(深)mm
測(cè)量范圍
0.1μS至1,000μS
(要測(cè)量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm)
<測(cè)量激光單元>類(lèi)型:半導(dǎo)體激光二極管,
波長(zhǎng):905 nm(對(duì)于晶片)/ 1,000 nm(對(duì)于磚),峰值功率:60 W,脈沖寬度:80 nS